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pvc軟板的產(chǎn)品說明和質(zhì)量保證2022-03-21
PCB(Printed Circuit Board)是印刷電路板，簡(jiǎn)稱硬板。FPC(Flexible Printed Circuit)是軟性電路板，又稱柔性電路板或撓性電路板，簡(jiǎn)稱軟板。電子產(chǎn)品小型化是必然發(fā)展趨勢(shì)，相當(dāng)一
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線路板焊接質(zhì)量檢測(cè)2022-03-21
線路板，電路板, PCB板，pcb焊接技術(shù)近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。
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波峰焊工藝及缺陷2022-03-21
線路板通過傳送帶進(jìn)入波峰焊機(jī)以后，會(huì)經(jīng)過某個(gè)形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊接時(shí)必須要達(dá)到并保持一個(gè)
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SMT貼片封裝及注意事項(xiàng)2022-03-21
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和
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SMT生產(chǎn)線發(fā)展趨勢(shì)2022-03-21
電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Prin
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電路板焊接特殊電鍍方法2022-03-21
在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時(shí)的條件下在恒溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當(dāng)調(diào)節(jié)烘烤溫度和時(shí)間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進(jìn)行焊接。特別指
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PCB特殊走線2022-03-21
印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子
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PCB常用度量衡單位2022-03-21
改革開放以來，中國(guó)由于在勞動(dòng)力資源、市場(chǎng)、投資等方面的優(yōu)惠政策，吸引了歐美制造業(yè)的大規(guī)模轉(zhuǎn)移，大量的電子產(chǎn)品及制造商將工廠設(shè)立在中國(guó)，并由此帶動(dòng)了包括PCB 在內(nèi)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)
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集成電路使用預(yù)防準(zhǔn)則2022-03-21
集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝
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焊點(diǎn)單價(jià)計(jì)算2022-03-21
焊點(diǎn)是一個(gè)詞語(yǔ)，釋義為把鉛皮固定在木工上的裝置,在用鉛皮覆蓋的堅(jiān)板上作一小孔,用寬緣螺絲把鉛皮固定在孔中,再在里面填充焊料。 把鉛皮固定在木工上的裝置,在用鉛皮覆蓋的
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MT貼片加工AOI檢測(cè)是否必要及SMT所需專業(yè)知識(shí)2022-03-19
1.SMT貼片網(wǎng)上選購(gòu)時(shí)需考慮到哪些？這個(gè)問題，具體答案是為：SMT貼片網(wǎng)上選購(gòu)，即為在相關(guān)的行業(yè)網(wǎng)站上進(jìn)行選購(gòu)的話，那么是需要考慮到一些相關(guān)因素，這樣才能讓自己考慮全面并有準(zhǔn)確判
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SMT設(shè)備和SMT物料的了解及錫膏回流焊工藝2022-03-19
對(duì)SMT，因?yàn)樗切枰煜ず土私獾膶?duì)象，所以，基于這一點(diǎn)，接下來是進(jìn)行這一方面相關(guān)知識(shí)的講解，好讓大家有學(xué)習(xí)內(nèi)容，進(jìn)而，可以通過學(xué)習(xí)對(duì)SMT有正確認(rèn)識(shí)和全面了解，自己也能從中有些收獲
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