1、檢查元器件
在SMT貼片加工廠中產(chǎn)品需要維修的時(shí)候首先要確定，各個(gè)焊點(diǎn)的元器件有無(wú)錯(cuò)、漏、反的問(wèn)題存在，確認(rèn)無(wú)物料的真?zhèn)我彩且粋€(gè)需要考慮的情況，鑒于靖邦電子在2011年從瑞典進(jìn)口芯片被坑，所以歐美國(guó)家的貨源也不一定全都比華強(qiáng)北強(qiáng)。如果排除了錯(cuò)、漏、反和真?zhèn)蔚膯?wèn)題，就可以拿到一塊有故障的電路板首先檢查電路板是否完好，各個(gè)元器件是否明顯燒壞有沒(méi)有插錯(cuò)。
2、焊接狀態(tài)分析
電路板的不良基本上百分之八十是焊點(diǎn)的不良，焊點(diǎn)焊接是否飽滿，是否存在異常，首先要參照ISO9001質(zhì)量體系的管理標(biāo)準(zhǔn)，還有各種SMT加工焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，檢查有沒(méi)有虛焊、假焊、短路，銅皮是否明顯翹起等肉眼可見的不良。如果有就需要對(duì)這個(gè)產(chǎn)品的的不良點(diǎn)進(jìn)行返修，如果沒(méi)有就可以進(jìn)行下一步的操作。
3、元器件方向的檢測(cè)
在這個(gè)環(huán)節(jié)的過(guò)程中，我們基本上已經(jīng)排除了肉眼可以看的到的一些不良，現(xiàn)在還是要仔細(xì)的查看二極管、電解電容這些電路板上用量最多的元件還有其他對(duì)方向有規(guī)定，或者正負(fù)極有要求的的元器件是否插錯(cuò)方向。
4、元器件的工具檢測(cè)
如果所有的肉眼判斷是沒(méi)有問(wèn)題的話，這個(gè)時(shí)候就需要我們借用一些輔助工具，SMT貼片加工廠中最常用的就是要用萬(wàn)用表簡(jiǎn)單的測(cè)量一下我們的電阻、電容、三極管等元器件，用萬(wàn)用表檢測(cè)最主要的就是查看這些元件的電阻阻值是否存在不符合正常值的，變大或者變小，電容是否開路，電感是否開路這些等等。
5、通電測(cè)試
在上述過(guò)程全部完成之后，基本上可以排除了元件的常規(guī)問(wèn)題，通電的話不會(huì)因?yàn)槎搪坊蛘邩蚵?lián)等產(chǎn)生電路板的燒蝕損壞的情況。就可以接通電源，查看電路板相應(yīng)的功能是否正常基本上所有的流程結(jié)束之后，根絕客戶的BOM和Gerber，原理圖這些就可以對(duì)客戶的產(chǎn)品存在的不良進(jìn)行判斷和維修，在貼片加工廠中我們維修部門的技術(shù)員都是從車間中精心挑選的專業(yè)選手。
