接到PCBA貼片加工的訂單后召開(kāi)產(chǎn)前會(huì)議尤為重要，主要是針對(duì)PCB Gerber文件進(jìn)行工藝分析，并針對(duì)客戶(hù)需求不同提交可制造性報(bào)告（DFM），許多廠家對(duì)此不予重視，但往往傾向于此。不但容易產(chǎn)生因PCB設(shè)計(jì)不好所帶來(lái)的不良質(zhì)量問(wèn)題，而且還產(chǎn)生了大量的返工和返修工作。
PCBA來(lái)料的元器件采購(gòu)和檢驗(yàn),需要嚴(yán)格控制元器件采購(gòu)渠道，必須從大型貿(mào)易商和原廠家拿貨，這樣可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外還需設(shè)立專(zhuān)門(mén)的PCBA來(lái)料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格檢驗(yàn)以下各項(xiàng)，確保部件無(wú)故障。PCB：檢查回流焊爐溫度測(cè)試、無(wú)飛線過(guò)孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否彎曲等。IC：檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全相同，并進(jìn)行恒溫恒濕保存。其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測(cè)值等。
SMT組裝,焊膏印刷和回流爐溫度控制系統(tǒng)是組裝的關(guān)鍵要點(diǎn)，需要使用對(duì)質(zhì)量要求更高、更能滿(mǎn)足加工要求的激光鋼網(wǎng)。根據(jù)PCB的要求，部分需要增加或減少鋼網(wǎng)孔，或U形孔，只需根據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)即可。其中回流爐的溫度控制對(duì)焊膏的潤(rùn)濕和鋼網(wǎng)的焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)。此外嚴(yán)格執(zhí)行AOI測(cè)試可以大大的減少因人為因素引起的不良。插件加工,在插件過(guò)程中，對(duì)于過(guò)波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵。如何利用模具極大限度提高良品率，這是PE工程師必須繼續(xù)實(shí)踐和總結(jié)的過(guò)程。PCBA貼片加工板測(cè)試,對(duì)于有PCBA測(cè)試要求的訂單，主要測(cè)試內(nèi)容包括ICT（電路測(cè)試）、FCT（功能測(cè)試）、燒傷測(cè)試（老化測(cè)試）、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。
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