PCBA加工的質(zhì)量標準是什么呢？驗收PCBA加工產(chǎn)品時又該檢測那些方面呢？下面的技術(shù)員將與你分享PCBA加工產(chǎn)品的驗收標準：

一、檢驗環(huán)境：

1、檢驗環(huán)境:溫度:25±3℃,濕度：40-70%RH 

2．在距40W日光燈(或等效光源)1m之內(nèi),被檢產(chǎn)品距檢驗員30cm之處進行外觀判定 

二、抽樣水準 ：

QA抽樣標準：執(zhí)行GB/T2828.1-2003  II級檢驗一次抽樣方案 

AQL值： CR:0   MAJ: 0.25   MIN:0.65 

三、檢驗設(shè)備：

BOM清單、放大鏡、塞尺、貼片位置圖

四、驗收標準：

1.反向：

元件上的極性點（白色絲印）與PCB板二極管絲印方向一致 （允收)

元件上的極性點（白色絲?。┡cPCB板二極管絲印不一致 。（拒收) 

2.錫量過多：

最大高度焊點（E）可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂部，但不能接觸元件體（允收)

焊錫已接觸到元件體頂部。（拒收) 

3.反白：

有暴露存積電氣材質(zhì)的，片式元件將材質(zhì)面與印制面貼裝方向相反,Chip零件每Pcs板只允許一個≤0402的元件反白。（允收)

有暴露存積電氣材質(zhì)的,片式元件將材質(zhì)面與印制面貼裝方向相同,Chip零件每Pcs板兩個或兩個以上≤0402的元件反白。（拒收) 

4.空焊：

元件引腳與PAD之間焊接點濕潤飽滿，元件引腳無翹起 （允收)

元件引腳排列不共面，妨礙可接受焊接。（拒收) 

5.冷焊：

回流過程錫膏完全延伸，焊接點上的錫完全濕潤且表面光澤。（允收)

焊錫球上的焊錫膏回流不完全，錫的外觀呈現(xiàn)暗色及不規(guī)則，錫膏有未完全熔解的錫粉。（拒收) 

6.少件：

BOM清單要求某個貼片位號需要貼裝元件卻未貼裝元件 （拒收)

BOM清單要求某個貼片位號不需要貼裝元件卻已貼裝元件，在不該有的地方，出現(xiàn)多余的零件。（拒收) 

7.損件

任何邊緣剝落小于元件寬度（W）或元件厚度（T）的25%，末端頂部金屬鍍層缺失最大為50%（各末端） （允收)

任何暴露點擊的裂縫或缺口，玻璃元件體上的裂縫、刻痕或任何損傷，任何電阻材質(zhì)的缺口，任何裂縫或壓痕。（拒收) 

8.起泡、分層：

起泡和分層的區(qū)域不超出鍍通孔間或內(nèi)部導線間距的25%。（允收）

起泡和分層的區(qū)域超出鍍通孔間或內(nèi)部導線間距的25%，起泡和分層的區(qū)域減少導電圖形間距至違反最小電氣間隙。（拒收）

只有嚴格執(zhí)行驗收規(guī)程才能保證PCBA加工產(chǎn)品的質(zhì)量。只有更加注重質(zhì)量，才能在競爭日益激烈的市場求得生存。 

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