印刷線路板零碎的互連包括：芯片到電路板、PCB線路板內互連以及線路板與內部器件之間的三類互連。在RF設計中，互連點處的電磁特性是工程設計面臨的次要成績之一，本文引見上述三類互連設計的各種技巧，內容觸及器件裝置辦法、布線的隔離以及增加引線電感的措施等等。

目前有跡象標明，印刷電路板設計的頻率越來越高。隨著數據速率的不時增長，數據傳送所要求的帶寬也促使信號頻率下限到達1GHz，甚至更高。這種高頻信號技術雖然遠遠超出毫米波技術范圍(30GHz)，但確實也觸及RF和低端微波技術。

RF工程設計辦法必需可以處置在較高頻段處通常會發生的較強電磁場效應。這些電磁場能在相鄰信號線或PCB線上感生信號，招致令人厭惡的串擾(攪擾及總噪聲)，并且會損害零碎功能。回損次要是由阻抗失配形成，對信號發生的影響如加性噪聲和攪擾發生的影響一樣。

高回損有兩種負面效應：1.信號反射回信號源會添加零碎噪聲，使接納機愈加難以將噪聲和信號區分開來；2.任何反射信號根本上都會使信號質量降低，由于輸出信號的外形呈現了變化。

雖然由于數字零碎只處置1和0信號并具有十分好的容錯性，但是高速脈沖上升時發生的諧波會招致頻率越高信號越弱。雖然前向糾錯技術可以消弭一些負面效應，但是零碎的局部帶寬用于傳輸冗余數據，從而招致零碎功能的降低。一個較好的處理方案是讓RF效應有助于而非有損于信號的完好性。建議數字零碎最高頻率處(通常是較差數據點)的回損總值爲-25dB，相當于VSWR爲1.1。

PCB線路板設計的目的是更小、更快和本錢更低。關于RFPCB而言，高速信號有時會限制PCB線路板設計的小型化。目前，處理串擾成績的次要辦法是停止接地層管理，在布線之間停止距離和降低引線電感(studcapacitance)。降低回損的次要辦法是停止阻抗婚配。此辦法包括對絕緣資料的無效管理以及對有源信號線和地線停止隔離，尤其在形態發作跳變的信號線和地之間更要停止距離。

由于互連點是電路鏈上最爲單薄的環節，在RF設計中，互連點處的電磁性質是工程設計面臨的次要成績，要調查每個互連點并處理存在的成績。印刷線路板零碎的互連包括芯片到電路板、PCB線路板內互連以及線路板與內部安裝之間信號輸出/輸入等三類互連。